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“再也不能為你們遮風(fēng)擋雨了”，任正非用一句悲壯語(yǔ)，于2020年告別了榮耀。這次華為忍痛放飛榮耀，讓榮耀完全獨(dú)立發(fā)展，是目前斷供形勢(shì)下的無(wú)奈之舉。
華為斷不能讓手機(jī)業(yè)務(wù)因?yàn)樾酒豢ㄗ×瞬弊佣姼矝](méi)，但放飛榮耀之后，華為的手機(jī)業(yè)務(wù)勢(shì)必大受影響。
據(jù)美國(guó)調(diào)查機(jī)構(gòu) GlobalIntelligence的最新預(yù)測(cè)，華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的份額將在2021年下降到4%。并且這一數(shù)字在華為最高的時(shí)候，曾經(jīng)一度達(dá)到20%。
事實(shí)上，自2020年以來(lái)，在芯片與谷歌 GMS的雙重?cái)喙毫ο拢A為已在歐美市場(chǎng)顯露疲態(tài)。
第三季度，歐洲手機(jī)廠商的出貨量排名中，三星、蘋(píng)果仍穩(wěn)居前二，而華為則被小米擠下前三名跌出前四。
而前5名中，更是只有華為的銷(xiāo)量增長(zhǎng)為負(fù)，甚至連華為空出的市場(chǎng)份額也悄然被小米、 OPPO占據(jù)。
若核心芯片供應(yīng)仍無(wú)法恢復(fù)，將由很大幾率應(yīng)了美國(guó)機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，2021年華為手機(jī)的全球份額將降至4%，而榮耀的份額將升至2%。
就是在這種情況下，華為斷然不能讓榮耀跟著一起受打壓。脫離華為，芯片不再受限，相關(guān)核心元器件也有了，榮耀可以活下去了。
有了高通芯片、三星屏幕這些洋槍洋炮，榮耀不僅能活下來(lái)，還能在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)大展拳腳。
而華為方面，盡管高通已經(jīng)獲得了恢復(fù)供應(yīng)華為4 G芯片的許可證，但是5 G芯片許可證似乎還沒(méi)有到期。與此同時(shí)，臺(tái)積電雖然有能力為華為代工麒麟芯片，但在5納米芯片上卻陷入困境。
目前來(lái)看，華為P系列和Mate系列的高端機(jī)型，獲得5G芯片的希望仍然渺茫，但是任正非的底氣卻似乎沒(méi)有受到絲毫影響，甚至對(duì)榮耀說(shuō)，華為拿著新的漢陽(yáng)造，雖然你們有洋槍洋炮，但勝敗尚未可知。
其實(shí)，任正非的底氣并非空談。華為早已在國(guó)內(nèi)外同步申報(bào)了自己的光刻機(jī)專(zhuān)利，還大舉招募芯片全流程博士人才加入研發(fā)，更有消息稱(chēng)將在上海設(shè)立芯片生產(chǎn)線。
各種跡象表明，華為正在芯片制造領(lǐng)域全面發(fā)力，畢竟目前制約華為生存的就剩芯片制造了。
華為的背后當(dāng)然有一個(gè)強(qiáng)大的靠山。在今年的金融年會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院院長(zhǎng)白春禮再次表示，要發(fā)揮舉國(guó)體制的優(yōu)勢(shì)，解決卡脖子問(wèn)題，加快突破核心技術(shù)的瓶頸。
總體而言，華為手機(jī)所需的芯片制造，距離突破的日子或許已經(jīng)不遠(yuǎn)了。
極端斷供危機(jī)下，為了擁有自己新的漢陽(yáng)造，為了活下去，任正非再次帶領(lǐng)華為沖破了一次又一次難關(guān)。這一次除了勝利沒(méi)有退路，逆風(fēng)的地方更適合飛翔。
