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我是柏柏，90后科技愛好者，今天帶大家來看，聯(lián)發(fā)科最新的5G基帶芯片“M80”。
2020年，天璣1000、天璣800的高能表現(xiàn)，讓聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收徹底“火”了一把。聯(lián)發(fā)科不僅成功地突破了100億美元的大關(guān)，在全球芯片市場(chǎng)占比中也是首次擊敗高通，摘得銷量皇冠。“一鼓作氣”2021年聯(lián)發(fā)科相繼推出天璣1100、天璣1200兩枚6納米芯片，向芯片市場(chǎng)發(fā)起猛烈襲擊。
近期，聯(lián)發(fā)科推出一枚5G基帶芯片“M80”，與高通的驍龍X60、三星的Exynos 2100相比；該芯片不但在性能效率、下載速度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，在功耗和網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定上也要優(yōu)于目前市面上大部分基帶芯片。高通驍龍X60的下載速度在3Gbps到7.5Gbps之間，三星Exyons的下載速度在3.67Gbps到7.35Gbps之間，聯(lián)發(fā)科的M80下載速度在3.76Gbps到7.67Gbps之間。可能會(huì)有人問道為什么沒有華為的麒麟9000。
與高通、三星、聯(lián)發(fā)科的基帶芯片不同，華為的麒麟9000因不具備毫米波技術(shù)，因而下載速度在2.5到4.6Gbps之間。這是華為為了緩解5G手機(jī)耗能大的問題。一個(gè)很典型的例子，目前市面上有四款5G旗艦級(jí)芯片，除去麒麟9000功耗效能保持穩(wěn)定外；蘋果的A14、三星的獵戶座2100、高通的驍龍888接連功耗翻車。為了避免手機(jī)功耗翻車，麒麟9000并沒不支持毫米波技術(shù)。
從中可以看出，在邁入5G領(lǐng)域后，耗能過高成為困擾半導(dǎo)體廠商的首要難題。在網(wǎng)速和功耗的均衡上，聯(lián)發(fā)科的“M80”顯得十分“機(jī)靈”。為什么呢？科技是第一生產(chǎn)力，也是第一競(jìng)爭(zhēng)力。聯(lián)發(fā)科獨(dú)家的Ultra Save節(jié)能技術(shù)，讓M80在確保網(wǎng)速穩(wěn)定的前提下，耗能大幅降低。不出意外，M80的面世，將在半導(dǎo)體領(lǐng)域掀起一場(chǎng)不小的浪潮。為什么呢？答案就是“性能”。
好的產(chǎn)品不需要太多宣傳，就會(huì)有很多的消費(fèi)者。拿三星、蘋果來說，目前世界市場(chǎng)中手機(jī)占比數(shù)量最多的兩個(gè)品牌就是“蘋果”、“三星”。世界上沒有十全十美的事物，企業(yè)也是一樣。雖然蘋果、三星在手機(jī)領(lǐng)域中的造詣很高，但也存在著很多缺點(diǎn)。
首先是蘋果，在手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)和處理器芯片上，毫無疑問，蘋果手機(jī)在世界中處于領(lǐng)先地位。但在通訊基帶領(lǐng)域，比起華為、聯(lián)發(fā)科蘋果則顯得“捉襟見肘”。由于蘋果沒有掌握基帶芯片制造技術(shù)，因此在基帶上采用的都是其它廠商的基帶芯片，其中使用的最多是高通的驍龍X系列。
由于成本過高，蘋果決心拋棄高通，選擇自研基帶芯片。在通訊基帶領(lǐng)域，高通的驍龍基帶，可以說是首屈一指的。高通最新的通訊基帶驍龍X60被聯(lián)發(fā)科擊敗，意味著M80除了在市場(chǎng)中對(duì)高通造成一定的影響外，對(duì)剛要開展基帶業(yè)務(wù)的蘋果來說，也是一個(gè)不小的壓力。
說完蘋果，接下來就輪到三星了。有一說一，不管是系統(tǒng)還是處理器芯片，現(xiàn)如今三星都給人一種拉胯的感覺。拿三星這次的新機(jī)S21來說，除去標(biāo)準(zhǔn)版搭載的是Eynos2100外，頂配版搭載的是高通的驍龍888基帶。去年高開低走的獵戶座2100在性能和效率上的表現(xiàn)“差強(qiáng)人意”。除了在手機(jī)領(lǐng)域需要面對(duì)蘋果、華為的挑戰(zhàn)外。如今在基帶領(lǐng)域，三星又面臨著聯(lián)發(fā)科M80的挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科低耗能、高網(wǎng)速的M80基帶芯片，對(duì)于一向喜歡“發(fā)燙”、“發(fā)熱”的三星來說，將會(huì)是一場(chǎng)不小的挑戰(zhàn)。
蘋果的基帶問題、三星的高耗能、發(fā)熱卡頓問題，都被聯(lián)發(fā)科的M80基帶化解。因此才說，聯(lián)發(fā)科這次是直擊蘋果、三星的要害。M80基帶的高性能表現(xiàn)，也在向半導(dǎo)體領(lǐng)域宣布，曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)一去不復(fù)返。不過，在處理器芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科比起高通、蘋果、三星，還是有著很多的不足之處。
不過以目前聯(lián)發(fā)科的狀態(tài)、動(dòng)作來看，聯(lián)發(fā)科對(duì)于高端領(lǐng)域很有想法，5納米芯片“天璣2000”的預(yù)告也能體現(xiàn)出發(fā)哥的野心。至于能否躋身高端旗艦領(lǐng)域，還得等到明年聯(lián)發(fā)科的5納米芯片“天璣2000”的上市測(cè)評(píng)，才能得到答案。希望聯(lián)發(fā)科能夠給予市場(chǎng)、給予消費(fèi)者一份滿意的答卷。
