中美近幾年芯片之爭還在不斷持續，而且有愈演愈烈之勢。近日IBM宣布造出全球首顆2nm芯片的消息可謂引爆了半導體圈。雖然距離量產還有很長時間，但美國的芯片技術可見一斑。

另一方面中國在石墨烯技術也取得突破。華為在今年三月底公開了“石墨烯場效應晶體管”專利，中科院也研制出8英寸石墨烯晶圓片。兩相對比美國的芯片好像更為先進，但高端芯片背后的尷尬卻也是顯而易見的。

2nm的尷尬

IBM的工程師稱該2nm芯片能容納最多500億個晶體管，性能較7nm芯片提升近五成。技術之先進毋庸置疑。但尷尬的地方在于，這么先進的芯片，無用武之地。

就智能手機的現狀來看，12nm及以上制程的芯片都可以滿足日常生活的使用，就算對性能有所追求，5nm芯片也完全可以解決。而其他需要芯片的領域基本都只用中低端芯片就可以，大多連5nm芯片都用不上。因此，2nm的芯片完全沒有供它施展拳腳的平臺。

另外，對于這種尖端技術的研發，是需要龐大的人力物力作為支撐的。投入巨大的成本所研制出來的東西并不符合市場目前的需求，更多的只是一種能力炫耀和吸引眼球的噱頭。不得不說是一種尷尬。

石墨烯能否破局

誠然2nm芯片目前處境尷尬，但我們不能否認在芯片技術上我們尚有一定差距。也正因此美國對我們的企業在芯片上“卡脖子”，試圖打壓我們的半導體芯片產業。雖然我們不曾放棄追趕和突破，但制造芯片的諸多關鍵材料設備都被美國為首的西方國家所控制，短時間內我們是無法縮小差距或者彎道超車的。因此另辟蹊徑，在石墨烯領域追趕芯片技術不失為一種思路。

這個思路是具有可行性的。我國在石墨烯的研究方面一直處于世界前列。石墨烯電池，傳感器以及防腐涂層領域均有尖端技術突破，如今在半導體領域石墨烯的研究也有進展，可以嘗試通過石墨烯來擺脫美國的技術封鎖。