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減薄是將晶圓的背面研磨，使晶圓達(dá)到一個(gè)合適的厚度，有些晶圓在晶圓制造階段就已經(jīng)減薄，在封裝企業(yè)就不必再進(jìn)行減薄了。
2.晶圓貼膜切割：
晶圓貼膜切割的主要作用是將晶圓上做好的晶粒切割分開成單個(gè)，以便后續(xù)的工作。在切割之前，要先將晶圓貼在晶圓框架的膠膜上，膠膜具有固定晶粒的作用，避免在切割時(shí)晶粒受力不均而造成切割品質(zhì)不良，同時(shí)切割完成后可確保在運(yùn)送過程中晶粒不會(huì)脫落或相互碰撞。晶圓切割主要是利用刀具，配合高速旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá)，加上精密的視覺定位系統(tǒng)，進(jìn)行切割工作。
3.粘片固化：粘片固化的主要作用是將單個(gè)晶粒通過黏結(jié)劑固定在引線框架上的指定位置上，便于后續(xù)的互連。在塑料封裝中，最常用的方法是使用聚合物黏結(jié)劑粘貼到金屬框架上。
4.互連：互連的作用是將芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳連接起來，電子封裝常見的連接方法有引線鍵合（Wire Bonding，WB）、載帶自動(dòng)焊（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝芯片（Flip Chip，F(xiàn)C）等。
5.塑封固化：塑封固化工序主要是通過環(huán)氧樹脂等塑封料將互連好的芯片包封起來。
6.切筋打彎：切筋工藝是指切除框架外引腳之間連在一起的地方；打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀，以適合裝配的需要。
7.引線電鍍：引線電鍍工序是在框架引腳上做保護(hù)性鍍層，以增加其抗蝕性和可焊性。電鍍目前都是在流水線式的電鍍槽中進(jìn)行，包括首先進(jìn)行清洗，然后在不同濃度的電鍍槽中進(jìn)行電鍍，最后沖淋、吹干，放入烘箱中烘干。
8.打碼：打碼就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識(shí)，包括制造商的信息、國家以及器件代碼等，主要是為了識(shí)別并可跟蹤。
9.測(cè)試：測(cè)試包括一般的目檢、電氣性能測(cè)試和老化試驗(yàn)等。
10.包裝：對(duì)于連續(xù)的生產(chǎn)流程，元件的包裝形式應(yīng)該方便表面組裝工藝中貼片機(jī)的拾取，而且不需要做調(diào)整就能夠應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)上。
