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1月22日上午消息，據報道，英特爾即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）周四在財報電話會議上表示，7納米芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。此前，英特爾的7納米工藝遭遇了一系列問題。

不過蓋爾辛格同時表示，英特爾仍可能將更多的芯片生產外包給外部代工廠去完成。

蓋爾辛格在第四季度財報電話會議上透露了這些信息。去年第四季度也是英特爾由CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）帶領的最后一個完整季度。蓋爾辛格將于2月15日從斯旺手中接過英特爾CEO一職。

英特爾股價周四收盤上漲6.46%。由于PC市場表現強勁，該公司報告的第四季度營收和利潤數據超過分析師預期，也超過公司此前給出的展望。不過英特爾在美國股市收盤前幾分鐘公布了財報詳情，導致了隨后的股價回落。

　　英特爾第四季度財報要點包括：

- 調整后每股收益1.52美元，好于Refinitiv統計的分析師平均預期1.10美元。

- 營收為200億美元，好于分析師平均預期的174.9億美元。

- 展望：第一季度營收預計為186億美元，每股收益1.03美元。

蓋爾辛格表示：“我對7納米項目的恢復和進展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產品將會在內部制造。與此同時，考慮到產品組合的廣度，我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用。”

7納米工藝陷入困境此前給英特爾帶來了一系列問題。在7納米工藝上，英特爾還在追趕亞洲的芯片制造商。歷史上，英特爾同時從事芯片設計和制造，但AMD這樣的競爭對手目前更多地專注于芯片設計，同時將芯片制造外包給代工廠。

英特爾最新的芯片采用了14納米或10納米工藝，而臺積電和三星等芯片代工廠目前采用5納米工藝。更精細的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來性能更強大的處理器。

去年12月，激進投資者、對沖基金Third Point的CEO丹尼爾·勒布（Dan Loeb）在致英特爾董事會的郵件中表示，落后于競爭對手已成為英特爾最嚴重的弱點。他指出，英特爾目前落后于亞洲芯片制造商，并敦促英特爾董事會對公司進行多方面的改革，包括考慮將芯片制造外包，以及剝離部分業務，例如收購而來的業務。

英特爾的客戶，例如蘋果、亞馬遜和微軟，正在開發自己的處理器，或制定了自主開發處理器的計劃。

蓋爾辛格此前擔任VMWare的CEO。他具備技術背景，且職業生涯開始于英特爾。預計他將推動英特爾在芯片制造方面的競爭力。英特爾表示，第四季度已開始量產10納米芯片，而本季度將進一步擴大產能。