現在的電子元器件隨著科技技術的發展，電子元器件不斷的密集化和小型化，因而對電子元器件使用穩定性有極大的影響。為了提高電子元器件的可靠性，保證電子元器件能穩定持續的工作，可以在電子元器件內灌封一層電子硅膠，這種電子硅膠能有效的防止外界的水分、塵埃以及有害氣體侵入到電子元器件內，減少自然環境對電子元器件的侵蝕，有效延長電子元器件的使用壽命，并且還能起到抗沖擊以及固定的作用，減低碰撞或摔落對電子元器件的外力損傷，穩定電子元器件的參數，將外界的各類影響降到最低。

電子灌封硅膠是一種低粘度、透明雙組分液體硅膠，具有絕緣、抗震、防水、隔熱、阻燃等特點。

電子灌封硅膠技術參數：

性能指標		A組分	B組分	性能指標		混合后
固化前	外觀	無色透明流體	無色透明流體	固         化        后	針入度PENETRATION(MM)	10±2
	粘度（cps）	500±100	350±150		導 熱 系 數 [W（m·K）]	≥0.2
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	1：1			介 電 強 度（kV/mm）	≥25
	混合后黏度 （cps）	500±100			介 電 常 數（1.2MHz）	3.0～3.3
	可操作時間 （hr）	3			體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	固化時間 （hr，室溫）	8			線膨脹系數 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	固化時間 （min，80℃）	20			阻燃性能	94-V1

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

電子灌封硅膠使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9310使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。 

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)